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6月11日，高端半导体激光器芯片提供商纵慧芯光半导体科技有限公司(简称纵慧芯光)公布，其砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)化合物半导体工场FabX完成通线，标记着纵慧芯光于高端光电子芯片范畴的又一庞

近日，东京年夜学公布乐成开发出一项针对于下一代半导体玻璃基板的 激光微孔加工技能 ，可于玻璃质料上实现高精度、极小孔径与高纵横比的微孔加工。试验中采用的玻璃基板为AGC公司出产的 EN-A1 。 借助

6月11日，由湖北申田新质料科技有限公司结合武汉纺织年夜学、华中科技年夜学等科研团队，研发的 高机能双金属带锯条高速持续激光焊接要害技能和运用 项目，于武汉经由过程由中国科学院院士熊有伦领衔的专家组权

近日，迈为股分自立研发的Micro LED MIP转移段成套解决方案乐成交付显示范畴客户，为其提供兼具量产效益和产物上风的进步前辈设备与技能方案。 MIP(Mini/Micro LED in Pack

近日，高速光芯片和器件制造商福建中科光芯光电科技有限公司(简称中科光芯)公布，1310nm CW高功率激光器已经到达量产程度，最先启动下流客户的送样验证导入。面临数据中央和AI集群等市场对于硅光模块的